目前医疗用芯片激光切割工艺介绍-行业新闻

目前，微流芯片因为将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，用于实现自动完成分析，从而得到了广泛的应用。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。医疗电子芯片中一些微型流道，需要采用激光切割的方法加工而成，但是激光切割微流控芯片的薄膜时，普遍存在流道边缘碳化严重，而且有凸起的现象，影响了微流控芯片组装及检测精度。

    所以面向医疗器材的激光微加工系统作为加工精度、稳定性等特性，已形成了关键功能、标准专机、自动化系统以及配套服务的自主化系统解决方案，深圳超越激光的这款皮秒和飞秒激光切割系统产品已做到“国外有的我们有，国外没有的我们也有”的水平，替代乃至超越国外同类产品完全没问题。